Startseite
Räumliche Hochfrequenzsysteme neu gedacht
Ob Automobil- und Luftfahrtindustrie, ob Telekommunikations- und Informationstechnik – viele in Deutschland erfolgreiche Branchen stehen vor der Herausforderung, dass die konventionelle Aufbau- und Verbindungstechnik für Hochfrequenz-Baugruppen in näherer Zukunft an ihre technologischen Grenzen stößt. Gesucht wird daher eine Entwurfs- und Fertigungsmethodik, die dreidimensionale Substrate, herausragende Oberflächenqualität, größere Materialauswahl und wirtschaftliche Herstellungsverfahren umfasst. Die DFG-Forschungsgruppe „3D-HF-MID“ fokussiert sich exakt auf diese bisher ungelösten Herausforderungen. Mit dem Einsatz elektronischer Baugruppen – so genannter Mechatronic Integrated Devices (MID) – eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten zur räumlichen Gestaltung von Hochfrequenz-Produkten. Ein interdisziplinäres Team der FAU (Lehrstühle Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik – FAPS, Hochfrequenztechnik – LHFT und Institute Materials for Electronics and Energy Technology – i-MEET) und des Helmholtz-Instituts Erlangen-Nürnberg wird die gesamte Prozesskette, einschließlich der Materialsynthese, der geometrischen Gestaltung und der Fertigungsprozesse, sowohl simulativ als auch physisch erforschen. Dadurch werden die Grundlagen einer neu durchdachten Entwurfsmethodik und Herstellungsprozesstechnologie für räumliche Hochfrequenz-Systeme geschaffen.
